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联芯科技40nm基带、连接性芯片、电源管理、射频、SoC芯片在中芯国际进行MPW或量产；并在28nm 4G LTE 终端基带芯片产品上，与中芯国际就IP、工艺等方面正进行合作探讨。大唐微电子基于中芯国际工艺，正积极推动55nm金融IC卡芯片的开发和量产准备工作。公司控股股东大唐电信集团一直在合法合规的前提下支持本公司发展，作为大唐电信的控股股东以及中芯国际的第一大股东，未来仍将推进大唐微电子、联芯科技与中芯国际之间的业务合作及产业协同，从而提升集成电路产业竞争力。目前公司未收到控股股东的资产重组计划。
