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在PCB制程技术上，国外厂商正尝试开发可射出成型的基板-MID(MoldedInterconnectDevices)技术，MID是一种无基板的立体PCB，颠覆以往印刷电路板『平面』的刻板印象，将PCB以铸模连接元件(MoldedInterconnectDevices，MID)的方式直接在塑胶成品上形成印刷电路，省略基板的使用，此一技术可将PCB变成任意的形状，提供无限的产品创意。MID即指以射出成形的方式直接以塑胶作为基板，在上面直接作线路设计，并整合机械与电子的功能，这种三维电路设计方式即称为MID.MID代表一种新的设计概念，此技术自1980年代即开始发展，但进度未能快速推进，主要原因是相关之工具设计难度极高，使技术无法快速普及纯熟。然而，随著环保意识的抬头，MID技术开始为人重视，其优点为(1)可大量制作；(2)基板材料可回收利用；(3)整合基板零件减少制程步骤；(4)使携带型电子消费产品重量减轻；(5)使产品造型更多样化等等。
