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问：长电科技(600584)你好，公司在年报中称，长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/...
2022.03.25 16:42:34· feidu444 浏览20次
1条回答
1F
您好！随着半导体制程微缩到40纳米以下，Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV封装技术将会是下时代的先进封装技术。上海新阳为半导体材料生产厂商，本公司为封测厂，其与本公司的TSV技术不存在可比性。感谢您的关注！
2022.03.26 07:52:54 · 谈经理
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